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文章泉源：和记咨询整理 作者：- 阅读量：487 宣布时间：2023-02-14
HSC和记咨询：第三季前十大晶圆代工产值环比增添6%，，，，，，，，第四序营收将正式进入修正期
据HSC和记咨询研究，，，，，，，，沾恩于iPhone新机备货需求发动苹果系供应链拉货动能，，，，，，，，推升第三季前十大晶圆代工业者产值抵达352.1亿美元，，，，，，，，环比增添6%。。。。。。。但无奈全球总体经济体现疲弱、高通胀及疫情一连攻击消耗市场信心，，，，，，，，导致下半年旺季不旺，，，，，，，，延迟库存去化，，，，，，，，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深，，，，，，，，预期第四序营收将因此下跌，，，，，，，，正式竣事已往两年晶圆代工工业逐季生长的盛况。。。。。。。
iPhone订单推升台积电市占率，，，，，，，，前五大业者市占率合计近九成
从第三季各家营收及市占率状态来看，，，，，，，，以台积电（TSMC）为首的前五大业者三星（Samsung）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）合计市占率上升到89.6%。。。。。。。大都业者面临最直接的攻击是客户备货暂缓或消耗性订单大幅修正，，，，，，，，仅台积电凭iPhone新机主芯片带来强盛备货动能，，，，，，，，第三季营收达201.6亿美元，，，，，，，，环比增添11.1%，，，，，，，，其中7nm（含）以下先进制程营收比重仍一连生长至54%，，，，，，，，发动台积电第三季市占率提升至56.1% ；；；；相反地，，，，，，，，虽三星营收亦沾恩部分iPhone新机零部件备货动能而有所增添，，，，，，，，却因韩元走弱而影响使营收环比下跌0.1%，，，，，，，，市占率下滑至15.5%。。。。。。。
沾恩于新增28nm孝顺产出较高价制程的晶圆，，，，，，，，加上美元走强，，，，，，，，联电第三季营收达24.8亿美元，，，，，，，，环比增添1.3%。。。。。。。格芯则是整体出货晶圆增添1%，，，，，，，，以及平均销售单价与产品组合一连优化，，，，，，，，第三季营收达20.7亿美元，，，，，，，，环比增添4.1%，，，，，，，，且产能使用率均在90%以上高水位体现平稳。。。。。。。消耗性产品占较量高的中芯国际（SMIC）受到相关客户以去化库存为主，，，，，，，，各终端应用营收均较第二季收敛，，，，，，，，特殊反应在智能手机和消耗性电子领域，，，，，，，，不过晶圆出货下滑与产品组合、平均销售单价优化相互抵消，，，，，，，，第三季营收环比增添0.2%，，，，，，，，达19.1亿美元。。。。。。。相比其他晶圆代工业者因应市况转变与装备交期，，，，，，，，进而陆续下修资笔僻出妄想差别，，，，，，，，中芯国际则是逆势上调2022年资笔僻出至66亿美元，，，，，，，，增幅高达32%，，，，，，，，提前妄想2023年深圳、北京与上海三座新厂装备预付款，，，，，，，，以应对外界危害。。。。。。。
第三季的第六至第十名仅华虹集团（HuaHong Group）、高塔（Tower）营收有增添 ；；；；力积电（PSMC）、天下先进（VIS）、晶合集成（Nexchip）营收均下跌。。。。。。。其中，，，，，，，，晶合集成第三季营收环比下跌幅度22.5%为最高，，，，，，，，约3.7亿美元，，，，，，，，主要是面板驱动IC客户包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪库存压力而下修投片，，，，，，，，又同时扩充新产能，，，，，，，，导致第三季产能使用率难以支持而滑落至80~85%。。。。。。。
消耗性订单修正强烈，，，，，，，，加深第四序各家业者营收跌幅
所有业者都面临消耗性电子产品去化速率较预期慢，，，，，，，，短期内需求更不见回温，，，，，，，，客户对晶圆代工业者消耗性产品砍单力道加大，，，，，，，，进而影响晶圆出货量与产能使用率下滑，，，，，，，，因此TrendForce集邦咨询预期，，，，，，，，第四序大都前十大晶圆代工业者营收生长幅度会收敛或下跌，，，，，，，，而此波砍单同样波及龙头大厂台积电，，，，，，，，台积电7/6nm订单修正情形较预期更为严肃，，，，，，，，但由于营收仍有5/4nm订单支持，，，，，，，，预估季增幅度将显着收敛，，，，，，，，第四序营收可能持平第三季而不致大幅衰退。。。。。。。
产能使用率方面，，，，，，，，联电第四序虽起劲转换产能至车用及工控相关产品，，，，，，，，却仍难对抗消耗性产品掉单释出的产能空缺，，，，，，，，预计产能使用率将下滑10% ；；；；格芯大都八英寸产能未能签署长约包管，，，，，，，，产能使用率最先松动 ；；；；华虹集团旗下上 ；；；；υ蚴55nm制程生产消耗级MCU、WiFi与CIS等，，，，，，，，产能使用率亦最先下滑 ；；；；力积电由于CIS、DDI等逻辑代工客户一连下修订单，，，，，，，，第四序八英寸与十二英寸产能使用率将划分下滑至60~65%、70~75% ；；；；天下先进产能使用率则会跌至约七成 ；；；；晶合集成则是驱动IC、消耗性PMIC与CIS等均有砍单危害，，，，，，，，而其他制程尚未开发成熟难以转换，，，，，，，，产能使用率下跌至50~55%。。。。。。。
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